| （単位：百万ドル） | 2023/12期 | 2024/12期 | 前年比 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 17,286 | 13,269 | 23.2% |
| 売上成長率（％） 🔒 | |||
| 売上原価 | 8,999 | 8,049 | 10.6% |
| 売上総利益 | 8,287 | 5,220 | 37.0% |
| 売上総利益率（％） 🔒 | |||
| 研究開発費 | 2,100 | 2,077 | 1.1% |
| 販売管理費 | 1,631 | 1,649 | 1.1% |
| 営業利益 | 4,611 | 1,676 | 63.7% |
| 営業利益率 (%) 🔒 | |||
| 経常（税引前）利益 | 4,763 | 1,878 | 60.6% |
| 経常（税引前）利益率（％） | 27.6 | 14.2 | 48.6% |
| 法人税等合計 | 541 | 313 | 42.1% |
| 実効税率（％） 🔒 | |||
| 純利益 | 4,222 | 1,565 | 62.9% |
| 純利益率（％） 🔒 | |||
| 一株あたり利益 | 4.7 | 1.7 | 62.9% |
| 希薄化後一株あたり利益 | 4.5 | 1.7 | 62.8% |
| 配当性向（%） 🔒 | |||
| 一株あたり配当金 | － | 0.4 | － |
| （単位：百万ドル） | 2023/12期 | 2024/12期 | 前年比 |
|---|---|---|---|
| 現金同等物 | 3,222 | 2,282 | 29.2% |
| 有価証券 | 1,635 | 2,452 | 50.0% |
| 現金 + 有価証券 | 4,857 | 4,734 | 2.5% |
| 売掛金 | 1,731 | 1,749 | 1.0% |
| 商品及び製品 | 2,698 | 2,794 | 3.6% |
| 流動資産合計 | 11,807 | 11,734 | 0.6% |
| 有形固定資産 | 10,554 | 10,877 | 3.1% |
| 投資有価証券 | 22 | 71 | 222.7% |
| 固定資産合計 | 12,646 | 13,009 | 2.9% |
| 総資産 | 24,453 | 24,743 | 1.2% |
| 一年内返済予定の長期借入金 | 217 | 990 | 356.2% |
| 流動負債合計 | 3,730 | 3,773 | 1.2% |
| 長期借入金 | 2,710 | 1,963 | 27.6% |
| 固定負債合計 | 3,871 | 3,291 | 15.0% |
| 総負債 | 7,601 | 7,064 | 7.1% |
| 資本金及び資本剰余金 | 1,157 | 1,157 | 0.0% |
| 利益剰余金 | 12,470 | 13,459 | 7.9% |
| 株主資本 | 16,852 | 17,679 | 4.9% |
| 有利子負債合計 | 2,927 | 2,953 | 0.9% |
| 純有利子負債 | -1,930 | -1,781 | 7.7% |
| DEレシオ（％） | 17.4 | 16.7 | 3.8% |
| （単位：百万ドル） | 2023/12期 | 2024/12期 | 前年比 |
|---|---|---|---|
| 株式報酬費用 | 236 | 222 | 5.9% |
| 営業キャッシュフロー | 5,992 | 2,965 | 50.5% |
| 投資キャッシュフロー | -5,766 | -3,742 | 35.1% |
| 自己株式の取得による支出 | 346 | 359 | 3.8% |
| 長期借入れによる収入 | － | 300 | － |
| 長期借入金の返済による支出 | 169 | 203 | 20.1% |
| 財務キャッシュフロー | -267 | -155 | 41.9% |
半導体の設計・製造・販売を手掛ける大手。FD-SOIやSiC、GaNなどのパワー半導体やセンサ、マイコンを展開。2023年に中国で200mm SiC生産の合弁を設立、2024年5月に1株0.36米ドルの配当承認。世界展開。