| （単位：十億円） | 2023/12期 | 2024/12期 | 前年比 |
|---|---|---|---|
| 現金同等物 | 148 | 87.2 | 41.0% |
| 有価証券 | 8.63 | 8.49 | 1.6% |
| 売掛金 | 82.9 | 92.5 | 11.7% |
| 商品及び製品 | 25.6 | 25.8 | 0.7% |
| 流動資産合計 | 474 | 435 | 8.2% |
| 有形固定資産 | 552 | 692 | 25.4% |
| 投資有価証券 | 2.05 | 2.45 | 20.0% |
| 固定資産合計 | 599 | 738 | 23.1% |
| 総資産 | 1,073 | 1,173 | 9.3% |
| 買掛金 | 34.2 | 32 | 6.4% |
| 短期借入金 | 34.1 | 41.6 | 22.1% |
| 流動負債合計 | 205 | 164 | 20.0% |
| 長期借入金 | 190 | 312 | 64.1% |
| 固定負債合計 | 233 | 352 | 51.0% |
| 総負債 | 438 | 515 | 17.8% |
| 資本金及び資本剰余金 | 284 | 285 | 0.1% |
| 利益剰余金 | 268 | 278 | 3.8% |
| 株主資本 | 636 | 657 | 3.4% |
| （単位：百万円） | 2023/12期 | 2024/12期 | 前年比 |
|---|---|---|---|
| 減価償却費 | 71,425 | 78,986 | 10.6% |
| 営業キャッシュフロー | 96,342 | 69,627 | 27.7% |
| 資本的支出 | -256,910 | -247,248 | 3.8% |
| 投資キャッシュフロー | -247,677 | -247,876 | 0.1% |
| 配当金の支払額 | -30,464 | -9,804 | 67.8% |
| 自己株式の取得による支出 | -944 | 0 | 100.0% |
| 長期借入れによる収入 | 112,365 | 152,940 | 36.1% |
| 長期借入金の返済による支出 | -30,432 | -36,567 | 20.2% |
| 財務キャッシュフロー | 43,456 | 112,294 | 158.4% |
半導体メーカー向けに、ポリッシュトウェーハやエピタキシャルウェーハなどの高純度シリコンウェーハを製造・販売する高純度シリコン事業。