SiC・GaNという「難削材」への挑戦。パワー半導体の加工技術で見る関連銘柄
脱炭素化とデジタル社会の進展を背景に、電力の損失を劇的に減らす「パワー半導体」の重要性が飛躍的に高まっています。
特に、EVや次世代通信の性能を左右する、SiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）といった新材料への期待は大きく、新たな巨大市場が形成されつつあります。
この次世代市場は、日本の強力な企業群によって支えられています。SiCエピウェハーなどで世界トップの「材料メーカー」と、硬くてもろい新素材をナノレベルで加工する、世界首位の「製造装置メーカー」。それぞれが独自の技術で、サプライチェーンの重要な役割を担っています。
本記事では、こうしたパワー半導体のサプライチェーンを支える主要プレイヤーたちの戦略と、技術的な優位性をご紹介します。
まとめ
