韓国工場をAI生産に振り向ける。米半導体パッケージング受託アムコーの決算に見る後工程の再編
韓国工場で生産されていたSiP（システム・イン・パッケージ）製品が、ベトナム工場へと移されつつあります。
米半導体パッケージング受託のアムコー・テクノロジーが、韓国工場をAIデータセンター向け先進パッケージングに振り向けるための措置です。同社の2026年1〜3月期（Q1）決算は、AI需要が事業構造そのものを動かしている様子を、稼働率・価格交渉・大型投資の各局面に映し出しました。
決算から、AI時代の半導体「後工程」の変化と、残された課題を整理します。
