| （単位：百万ドル） | 2024/12期 | 2025/12期 | 前年比 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 6,318 | 6,708 | 6.2% |
| 売上成長率（％） 🔒 | |||
| 売上原価 | 5,384 | 5,769 | 7.1% |
| 売上総利益 | 933 | 939 | 0.6% |
| 売上総利益率（％） 🔒 | |||
| 研究開発費 | 163 | 167 | 2.3% |
| 販売管理費 | 332 | 304 | 8.2% |
| 営業費用 | 495 | 471 | 4.8% |
| 営業利益 | 438 | 467 | 6.6% |
| 営業利益率 (%) 🔒 | |||
| 経常（税引前）利益 | 431 | 445 | 3.2% |
| 経常（税引前）利益率（％） | 6.8 | 6.6 | 2.8% |
| 法人税等合計 | 75.5 | 68.5 | 9.2% |
| 実効税率（％） 🔒 | |||
| 純利益 | 356 | 376 | 5.8% |
| 純利益率（％） 🔒 | |||
| 一株あたり利益 | 1.4 | 1.5 | 4.9% |
| 希薄化後一株あたり利益 | 1.4 | 1.5 | 4.9% |
| 配当性向（%） 🔒 | |||
| 一株あたり配当金 | 0.7 | 0.3 | 54.2% |
| EBITDA 🔒 | |||
| EBITDAマージン（％） 🔒 |
| （単位：百万ドル） | 2024/12期 | 2025/12期 | 前年比 |
|---|---|---|---|
| 現金同等物 | 1,134 | 1,446 | 27.5% |
| 現金 + 有価証券 | 1,134 | 1,446 | 27.5% |
| 売掛金 | 1,055 | 1,355 | 28.4% |
| 商品及び製品 | 311 | 438 | 40.8% |
| 流動資産合計 | 3,073 | 3,885 | 26.4% |
| 総資産 | 6,944 | 8,136 | 17.2% |
| 買掛金 | 713 | 913 | 28.0% |
| 流動負債合計 | 1,455 | 1,712 | 17.6% |
| 長期借入金 | 923 | 1,283 | 38.9% |
| 総負債 | 2,761 | 3,630 | 31.5% |
| 利益剰余金 | 2,335 | 2,627 | 12.5% |
| 株主資本 | 4,183 | 4,506 | 7.7% |
| 運転資本 🔒 |
| （単位：百万ドル） | 2024/12期 | 2025/12期 | 前年比 |
|---|---|---|---|
| 減価償却費 | 595 | 642 | 8.0% |
| 株式報酬費用 | 18.4 | 20.1 | 9.4% |
| 営業キャッシュフロー | 1,089 | 1,096 | 0.6% |
| 資本的支出 | -744 | -905 | 21.6% |
| 投資キャッシュフロー | -800 | -885 | 10.6% |
| 財務キャッシュフロー | -260 | 98.7 | 137.9% |
| フリーキャッシュフロー 🔒 | |||
| FCFマージン（％） 🔒 |
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。