| （単位：百万ドル） | 2023/12期 | 2024/12期 | 前年比 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 6,503 | 6,318 | 2.9% |
| 売上成長率（％） 🔒 | |||
| 売上原価 | 5,560 | 5,384 | 3.2% |
| 売上総利益 | 943 | 933 | 1.1% |
| 売上総利益率（％） 🔒 | |||
| 研究開発費 | 177 | 163 | 8.2% |
| 販売管理費 | 295 | 332 | 12.3% |
| 営業費用 | 473 | 495 | 4.6% |
| 営業利益 | 470 | 438 | 6.8% |
| 営業利益率 (%) 🔒 | |||
| 経常（税引前）利益 | 444 | 431 | 2.9% |
| 経常（税引前）利益率（％） | 6.8 | 6.8 | 0.0% |
| 法人税等合計 | 81.7 | 75.5 | 7.6% |
| 実効税率（％） 🔒 | |||
| 純利益 | 362 | 356 | 1.8% |
| 純利益率（％） 🔒 | |||
| 一株あたり利益 | 1.5 | 1.4 | 1.4% |
| 希薄化後一株あたり利益 | 1.5 | 1.4 | 2.1% |
| 配当性向（%） 🔒 | |||
| 一株あたり配当金 | 0.3 | 0.7 | 140.0% |
| EBITDA 🔒 | |||
| EBITDAマージン（％） 🔒 |
| （単位：百万ドル） | 2023/12期 | 2024/12期 | 前年比 |
|---|---|---|---|
| 現金同等物 | 1,121 | 1,134 | 1.2% |
| 有価証券 | 475 | 513 | 8.0% |
| 現金 + 有価証券 | 1,595 | 1,647 | 3.2% |
| 売掛金 | 1,149 | 1,055 | 8.2% |
| 商品及び製品 | 393 | 311 | 20.9% |
| 流動資産合計 | 3,196 | 3,073 | 3.8% |
| 固定資産合計 | 3,575 | 3,871 | 8.3% |
| 総資産 | 6,771 | 6,944 | 2.6% |
| 買掛金 | 754 | 713 | 5.5% |
| 流動負債合計 | 1,384 | 1,455 | 5.1% |
| 長期借入金 | 1,072 | 923 | 13.8% |
| 固定負債合計 | 1,392 | 1,306 | 6.2% |
| 総負債 | 2,776 | 2,761 | 0.5% |
| 資本金及び資本剰余金 | 2,008 | 2,032 | 1.2% |
| 利益剰余金 | 2,160 | 2,335 | 8.1% |
| 株主資本 | 3,995 | 4,183 | 4.7% |
| 有利子負債合計 | 1,072 | 923 | 13.8% |
| 純有利子負債 | -524 | -724 | 38.2% |
| DEレシオ（％） | 26.8 | 22.1 | 17.7% |
| 運転資本 🔒 |
| （単位：百万ドル） | 2023/12期 | 2024/12期 | 前年比 |
|---|---|---|---|
| 減価償却費 | 632 | 595 | 5.8% |
| 株式報酬費用 | 8.28 | 18.4 | 122.0% |
| 営業キャッシュフロー | 1,270 | 1,089 | 14.3% |
| 資本的支出 | -749 | -744 | 0.8% |
| 投資キャッシュフロー | -952 | -800 | 15.9% |
| 財務キャッシュフロー | -149 | -260 | 74.5% |
| フリーキャッシュフロー 🔒 | |||
| FCFマージン（％） 🔒 |
半導体パッケージングとテストサービスの最大手。2.5DやWLFO、先進SiPや高電力モジュールを展開。2024年に米アリゾナ用地56エーカー取得、CHIPS法で最大$407百万の助成金獲得。中国・日本・韓国・台湾・マレーシア・フィリピン・ポルトガル・ベトナム・米国で展開。