半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用液状樹脂、半導体基板材料「LαZ®」の製造・販売。フェノール樹脂成形材料、工業用フェノール樹脂、成形品、合成樹脂接着剤、フェノール樹脂銅張積層板、エポキシ樹脂銅張積層板、航空機内装部品の製造・販売。医療機器製品、熱可塑性樹脂製品、ビニル樹脂シート、メラミン樹脂化粧板、鮮度保持フィルム「P-Plus®」、ポリカーボネート樹脂板、塩化ビニル樹脂板、防水シートの製造・販売。
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用液状樹脂、半導体基板材料「LαZ®」の製造・販売。フェノール樹脂成形材料、工業用フェノール樹脂、成形品、合成樹脂接着剤、フェノール樹脂銅張積層板、エポキシ樹脂銅張積層板、航空機内装部品の製造・販売。医療機器製品、熱可塑性樹脂製品、ビニル樹脂シート、メラミン樹脂化粧板、鮮度保持フィルム「P-Plus®」、ポリカーボネート樹脂板、塩化ビニル樹脂板、防水シートの製造・販売。
| （単位：百万円） | 経常利益率 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2024年3月 | 10.96％ | +16.84% |
| 2023年3月 | 9.38％ | -4.67% |
| 2022年3月 | 9.84％ | +27.46% |
| 2021年3月 | 7.72％ | +38.6% |
| 2020年3月 | 5.57％ | -39.32% |
| 2019年3月 | 9.18％ | -0.86% |
| 2018年3月 | 9.26％ | +5.95% |
| 2017年3月 | 8.74％ | +70.7% |
| 2016年3月 | 5.12％ | -4.66% |
| 2015年3月 | 5.37％ | -3.76% |
| 2014年3月 | 5.58％ | +19.74% |
| 2013年3月 | 4.66％ | +45.63% |
| 2012年3月 | 3.2％ | -51.15% |
| 2011年3月 | 6.55％ | +29.45% |
| 2010年3月 | 5.06％ |
