半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用液状樹脂、半導体基板材料「LαZ®」の製造・販売。フェノール樹脂成形材料、工業用フェノール樹脂、成形品、合成樹脂接着剤、フェノール樹脂銅張積層板、エポキシ樹脂銅張積層板、航空機内装部品の製造・販売。医療機器製品、熱可塑性樹脂製品、ビニル樹脂シート、メラミン樹脂化粧板、鮮度保持フィルム「P-Plus®」、ポリカーボネート樹脂板、塩化ビニル樹脂板、防水シートの製造・販売。
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用液状樹脂、半導体基板材料「LαZ®」の製造・販売。フェノール樹脂成形材料、工業用フェノール樹脂、成形品、合成樹脂接着剤、フェノール樹脂銅張積層板、エポキシ樹脂銅張積層板、航空機内装部品の製造・販売。医療機器製品、熱可塑性樹脂製品、ビニル樹脂シート、メラミン樹脂化粧板、鮮度保持フィルム「P-Plus®」、ポリカーボネート樹脂板、塩化ビニル樹脂板、防水シートの製造・販売。
| （単位：百万円） | 売上高 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2024年3月 | 287,267 | +0.82% |
| 2023年3月 | 284,939 | +8.29% |
| 2022年3月 | 263,114 | +25.89% |
| 2021年3月 | 209,002 | +1.15% |
| 2020年3月 | 206,620 | -2.97% |
| 2019年3月 | 212,952 | +0.53% |
| 2018年3月 | 211,819 | +6.87% |
| 2017年3月 | 198,199 | -4.23% |
| 2016年3月 | 206,956 | -1.29% |
| 2015年3月 | 209,659 | +1.75% |
| 2014年3月 | 206,047 | +12.37% |
| 2013年3月 | 183,362 | -1.01% |
| 2012年3月 | 185,237 | -3.0% |
| 2011年3月 | 190,971 | +11.78% |
| 2010年3月 | 170,843 |
