半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用液状樹脂、半導体基板材料「LαZ®」の製造・販売。フェノール樹脂成形材料、工業用フェノール樹脂、成形品、合成樹脂接着剤、フェノール樹脂銅張積層板、エポキシ樹脂銅張積層板、航空機内装部品の製造・販売。医療機器製品、熱可塑性樹脂製品、ビニル樹脂シート、メラミン樹脂化粧板、鮮度保持フィルム「P-Plus®」、ポリカーボネート樹脂板、塩化ビニル樹脂板、防水シートの製造・販売。
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用液状樹脂、半導体基板材料「LαZ®」の製造・販売。フェノール樹脂成形材料、工業用フェノール樹脂、成形品、合成樹脂接着剤、フェノール樹脂銅張積層板、エポキシ樹脂銅張積層板、航空機内装部品の製造・販売。医療機器製品、熱可塑性樹脂製品、ビニル樹脂シート、メラミン樹脂化粧板、鮮度保持フィルム「P-Plus®」、ポリカーボネート樹脂板、塩化ビニル樹脂板、防水シートの製造・販売。
| （単位：百万円） | 営業利益率 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2024年3月 | 9.47％ | +8.73% |
| 2023年3月 | 8.71％ | -7.93% |
| 2022年3月 | 9.46％ | -0.73% |
| 2021年3月 | 9.53％ | +91.37% |
| 2020年3月 | 4.98％ | -21.94% |
| 2019年3月 | 6.38％ | -27.33% |
| 2018年3月 | 8.78％ | +3.05% |
| 2017年3月 | 8.52％ | +72.12% |
| 2016年3月 | 4.95％ | -4.81% |
| 2015年3月 | 5.2％ | +0.19% |
| 2014年3月 | 5.19％ | +19.59% |
| 2013年3月 | 4.34％ | +Infinity% |
| 2012年3月 | 0.0％ | NaN% |
| 2011年3月 | 0.0％ | NaN% |
| 2010年3月 | 0.0％ |
