| （単位：百万ドル） | 2019/9期 | 2021/10期 | 前年比 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 540 | 1,518 | 181.0% |
| 売上成長率（％） 🔒 | |||
| 売上原価 | 285 | 821 | 187.5% |
| 売上総利益 | 255 | 697 | 173.8% |
| 売上総利益率（％） 🔒 | |||
| 研究開発費 | 116 | 137 | 18.3% |
| 販売管理費 | 117 | 147 | 25.9% |
| 営業費用 | 233 | 285 | 22.1% |
| 営業利益 | 21.6 | 412 | 1808.6% |
| 営業利益率 (%) 🔒 | |||
| 経常（税引前）利益 | 34.7 | 415 | 1095.1% |
| 経常（税引前）利益率（％） | 6.4 | 27.3 | 325.3% |
| 法人税等合計 | 22.9 | 47.3 | 106.4% |
| 実効税率（％） 🔒 | |||
| 純利益 | 11.7 | 367 | 3050.8% |
| 純利益率（％） 🔒 | |||
| 一株あたり利益 | 0.2 | 5.9 | 3188.9% |
| 希薄化後一株あたり利益 | 0.2 | 5.8 | 3111.1% |
| 配当性向（%） 🔒 | |||
| 一株あたり配当金 | 0.5 | 0.6 | 16.7% |
| EBITDA 🔒 | |||
| EBITDAマージン（％） 🔒 |
| （単位：千ドル） | 2019/9期 | 2021/10期 | 前年比 |
|---|---|---|---|
| 減価償却費 | 20,304 | 19,810 | 2.4% |
| 営業キャッシュフロー | 65,967 | 300,032 | 354.8% |
| 資本的支出 | -11,742 | -22,775 | 94.0% |
| 投資キャッシュフロー | 47,468 | -81,707 | 272.1% |
| 自己株式の取得による支出 | 99,897 | 10,426 | 89.6% |
| 財務キャッシュフロー | -71,318 | -44,258 | 37.9% |
| フリーキャッシュフロー 🔒 | |||
| FCFマージン（％） 🔒 |
半導体組立装置とパッケージング材料の大手。ボールボンダー、ウェッジボンダーや2.5D/3D向け先進パッケージ装置を展開。2023年2月に台湾の先端ディスペンシング企業を買収（買収金額約3810万ドル）で事業拡大。アジア太平洋中心にグローバル展開。