ディスコ【6146】
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FAや半導体テスタなど！利益率の高い電機企業5社にみる稼ぐ力の源泉
本記事では、高い利益率を誇る電機業界の企業5社を、その事業内容や収益の背景とともに紹介します。 今回取り上げる5社を見ていくと、奇しくも最先端の半導体分野やFA（ファクトリーオートメーション）といった領域で、特定の技術やビジネスモデルを武器に高い付加価値を生み出している様子が見えてきます。一方で、その事業アプローチは各社各様です。各社がどのようにして高い収益性を実現しているのか、その概要を見ていきましょう。 FA市場を牽引する「キーエンス」 まず1社目は、FA用センサを手掛けるキーエンス（6861）です。1974年に設立された同社は、「最小の資本と人員で、最大の付加価値をあげる。」という経営理念のもと、FAのリーディングカンパニーとして事業を展開してきました。
SiC・GaNという「難削材」への挑戦。パワー半導体の加工技術で見る関連銘柄
脱炭素化とデジタル社会の進展を背景に、電力の損失を劇的に減らす「パワー半導体」の重要性が飛躍的に高まっています。 特に、EVや次世代通信の性能を左右する、SiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）といった新材料への期待は大きく、新たな巨大市場が形成されつつあります。 この次世代市場は、日本の強力な企業群によって支えられています。SiCエピウェハーなどで世界トップの「材料メーカー」と、硬くてもろい新素材をナノレベルで加工する、世界首位の「製造装置メーカー」。それぞれが独自の技術で、サプライチェーンの重要な役割を担っています。 本記事では、こうしたパワー半導体のサプライチェーンを支える主要プレイヤーたちの戦略と、技術的な優位性をご紹介します。
ダイヤモンド半導体銘柄の多様なアプローチ。実用化に向けた各社の技術とは
EVの普及やデータセンターの拡大など、社会全体の消費電力が増大する中、電力効率を飛躍的に高める次世代パワー半導体への期待が高まっています。 その選択肢の一つとして研究が進められているのが、従来のシリコンとは異なる特性を持つ「ダイヤモンド」です。 しかし、ダイヤモンドは極めて硬く、その加工は容易ではありません。この技術的障壁に対し、材料そのものを開発する総合メーカー、特殊な加工装置を開発する企業、そして専門的な受託研磨を手掛ける企業など、バリューチェーンの各段階で専門企業が独自の技術で挑んでいます。 本稿では、こうしたダイヤモンド半導体の実用化に取り組む企業の動向や、その背景にある技術について紹介します。
砥石屋から世界トップ企業へ ！半導体装置メーカー「ディスコ」の独自戦略に迫る
日本の半導体製造装置業界では東京エレクトロンやアドバンテストがよく知られますが、ディスコはまた異色の存在です。 1937年に広島県で工業用砥石の製造販売からスタートした同社は、創業者・関家一馬の祖父による「第一製砥所」がその原点でした。1960年代後半には海外進出を視野に入れ、英文社名「Dai-Ichi Seitosho Co., Ltd.」の頭文字から「DISCO」と名付けてブランドを確立。 1970年代には精密切断装置、半導体用ダイシングソーの開発に踏み切り、1977年に社名も「ディスコ」へと変更しています。砥石メーカーから半導体ウェーハを切る（ダイシングソー）・削る（グラインダ）・磨く（ポリッシャ）装置を手がける精密加工装置メーカーへと転身し、海外拠点を次々と設立していきました。
日本が誇る「半導体製造装置」：代表的な銘柄の技術的優位性とは
私たちのデジタル社会に不可欠な半導体。その高度な製造プロセスは、各工程に特化した高性能な「半導体製造装置」によって支えられています。 露光や成膜、洗浄といった前工程から、切断・研削・研磨、そして最終的な品質を保証する検査といった後工程に至るまで、半導体製造のあらゆる段階で重要な役割を担う企業が存在します。 本記事では、世界市場で高い技術力と競争力を有する日本の主要な半導体製造装置メーカー群に焦点を当て、その多様な事業展開と技術に迫ります。 半導体製造プロセスの核心を担う技術リーダー「東京エレクトロン」