| （単位：十億円） | 2024/3期 | 2025/3期 | 前年比 |
|---|---|---|---|
| 現金同等物 | 36.8 | 58.3 | 58.6% |
| 有価証券 | 9.18 | 6.33 | 31.0% |
| 売掛金 | 109 | 138 | 26.9% |
| 商品及び製品 | 255 | 273 | 7.2% |
| 流動資産合計 | 501 | 494 | 1.4% |
| 有形固定資産 | 328 | 372 | 13.3% |
| 投資有価証券 | 51.7 | 41.4 | 19.8% |
| 固定資産合計 | 825 | 789 | 4.4% |
| 総資産 | 1,326 | 1,283 | 3.2% |
| 買掛金 | 70.8 | 92.8 | 31.2% |
| 短期借入金 | 223 | 121 | 45.9% |
| 流動負債合計 | 341 | 278 | 18.4% |
| 長期借入金 | 66.7 | 114 | 70.5% |
| 固定負債合計 | 264 | 293 | 11.0% |
| 総負債 | 605 | 571 | 5.6% |
| 資本金及び資本剰余金 | 311 | 312 | 0.4% |
| 利益剰余金 | 447 | 432 | 3.3% |
| 株主資本 | 721 | 712 | 1.3% |
| （単位：百万円） | 2024/3期 | 2025/3期 | 前年比 |
|---|---|---|---|
| 減価償却費 | 39,098 | 44,039 | 12.6% |
| 営業キャッシュフロー | 38,400 | 215,431 | 461.0% |
| 資本的支出 | -84,423 | -63,362 | 24.9% |
| 投資キャッシュフロー | 90,241 | -22,118 | 124.5% |
| 配当金の支払額 | － | -85,000 | － |
| 自己株式の取得による支出 | － | -1,000 | － |
| 長期借入れによる収入 | 31,841 | 123,275 | 287.2% |
| 長期借入金の返済による支出 | -108,853 | -68,742 | 36.8% |
| 財務キャッシュフロー | -154,360 | -172,249 | 11.6% |
半導体・情報通信向け先端素材の最大手。半導体用スパッタリングターゲットや圧延銅箔を展開。2022年の東京電解買収、2023年のMibra鉱山参画、2024年4月の三菱商事との合弁設立。米国・台湾・韓国・中国・日本を中心に展開。