JX金属【5016】 株価動向

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株価
4,175
前日比 6.12%
出来高
3142.9万
年初来
113.01%
5日前比
22.91%
30日前比
19.03%
3か月前比
23.92%
6か月前比
142.52%
1年前比
422.66%
時価総額
3.9 兆円
PER
33.1
PBR
8.0

損益推移

(単位:十億円)

キャッシュフロー推移

(単位:百万円)

貸借対照表

→ 全期間データ
(単位:十億円) 2025/3期 2026/3期 前年比
現金同等物 58.3 66.3 13.7%
有価証券 6.33 1.8 71.6%
売掛金 138 164 18.8%
商品及び製品 273 345 26.3%
流動資産合計 494 623 26.1%
有形固定資産 372 407 9.4%
投資有価証券 41.4 55.7 34.5%
固定資産合計 789 882 11.8%
総資産 1,283 1,505 17.3%
買掛金 92.8 120 29.0%
短期借入金 121 146 20.9%
流動負債合計 278 352 26.5%
長期借入金 114 14.8 87.0%
固定負債合計 293 315 7.5%
総負債 571 667 16.8%
利益剰余金 432 518 20.0%
株主資本 712 487 31.6%
運転資本 🔒

キャッシュフロー計算書

→ 全期間データ
(単位:百万円) 2025/3期 2026/3期 前年比
減価償却費 44,039 44,679 1.5%
営業キャッシュフロー 215,431 107,544 50.1%
資本的支出 -63,362 -75,530 19.2%
投資キャッシュフロー -22,118 -77,253 249.3%
配当金の支払額 -85,000 -22,283 73.8%
自己株式の取得による支出 -1,000 -1,500 50.0%
長期借入れによる収入 123,275 5,392 95.6%
長期借入金の返済による支出 -68,742 -7,748 88.7%
財務キャッシュフロー -172,249 -24,931 85.5%

Management-indicators

→ 全期間データ
2025/3期 2026/3期 前年比
ROA 5.23 4.8 8.2%
ROE(%) 🔒
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会社情報

市場
プライム
業種
会社概要

半導体・情報通信向け先端素材の最大手。半導体用スパッタリングターゲットや圧延銅箔を展開。2022年の東京電解買収、2023年のMibra鉱山参画、2024年4月の三菱商事との合弁設立。米国・台湾・韓国・中国・日本を中心に展開。

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