| （単位：百万） | 2023/12期 | 2024/12期 | 前年比 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 21,356 | 22,696 | 6.3% |
| 売上成長率（％） 🔒 | |||
| 売上総利益 | 3,549 | 2,944 | 17.1% |
| 売上総利益率（％） 🔒 | |||
| 研究開発費 | 1,094 | 1,163 | 6.3% |
| 営業利益 | 1,908 | 1,274 | 33.2% |
| 営業利益率 (%) 🔒 | |||
| 経常（税引前）利益 | 2,268 | 1,647 | 27.4% |
| 経常（税引前）利益率（％） | 10.6 | 7.3 | 31.7% |
| 純利益 | 1,968 | 1,440 | 26.8% |
| 純利益率（％） 🔒 |
半導体の組立・検査・バンピングサービスの大手。OLEDやディスプレイドライバ、メモリ・ロジック向けの高密度テストとフリップチップ技術を展開。2023年12月に中国事業持分をRMB979.3百万で売却、2023年2月にNT$12.5百万で10%出資。台湾中心に展開。