アムコアテクノロジー社は、外部委託の半導体パッケージングとテストサービスのプロバイダーです。当社のパッケージングとテストサービスを採用相互接続技術の種類、大きさ、厚さ、および電気的、および機械的および熱的性能などのアプリケーションとチップ固有の要件を満たすように設計されています。これは、半導体ウェーハバンプ、ウェハプローブ、ウェーハバックグラインド、パッケージデザイン、パッケージング、テストおよび出荷サービスをドロップを含むパッケージングおよびテストサービスを提供します。当社はファブレス半導体企業と契約ファウンドリ、統合型デバイスメーカー（のIDM）にサービスを提供します。自分の施設でのIDMの設計、製造、パッケージとテスト半導体。ファブレス半導体企業、半導体の設計プロセスと製造プロセスに焦点を当てています。そのパッケージは、ワイヤボンディング、フリップチップ、銅クリップや他の相互接続技術を使用します。これは、リードフレーム、基板、パッケージキャリアを使用し、試験サービスの範囲を実行します。