先端半導体エンジニアリング株式会社は、半導体パッケージングとテストサービスのプロバイダーです。当社は、半導体パッケージング、テストおよび電子機器製造サービス（EMS）の範囲を提供しています。当社のセグメントは、パッケージング、テスト、EMSおよびその他が含まれます。当社は、フロントエンドエンジニアリングテスト、ウェーハプロービングおよび最終テストサービスを含む電気的および熱的特性の範囲だけでなく、テストサービス、で仕上げ半導体に裸の半導体のパッケージングにサービスを提供しています。また、EMSから商品を販売しています。当社は、このような基板の生産や不動産事業などの他の活動に取り組んでいます。これは、コンピュータ、周辺機器、通信、産業、自動車、およびストレージ・アプリケーションとサーバ・アプリケーションに関連したEMSのための統合ソリューションを提供しています。当社は、カスタマイズされたソフトウェア開発、電気設計検証、および信頼性と故障解析などのフロントエンドエンジニアリングテストサービスを、提供します。