| （単位：百万） | 2023/12期 | 2024/12期 | 前年比 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 581,914 | 595,410 | 2.3% |
| 売上成長率（％） 🔒 | |||
| 売上総利益 | 91,757 | 96,932 | 5.6% |
| 売上総利益率（％） 🔒 | |||
| 研究開発費 | 25,499 | 28,830 | 13.1% |
| 販売管理費 | 19,361 | 21,467 | 10.9% |
| 営業利益 | 41,649 | 40,339 | 3.1% |
| 営業利益率 (%) 🔒 | |||
| 経常（税引前）利益 | 42,612 | 41,733 | 2.1% |
| 経常（税引前）利益率（％） | 7.3 | 7 | 4.3% |
| 純利益 | 37,308 | 33,817 | 9.4% |
| 純利益率（％） 🔒 |
半導体のパッケージング・テスト・EMSの最大手。2024年の売上はパッケージング44.0%、テスト9.2%、EMS45.6%を占める。1997年からTSMCと戦略提携、2023年10月にHirschmann買収、2024年8月にASEPCAYMANとCHE買収。台湾、米国、欧州、アジアで展開。