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1953年1月
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高圧流量式空気マイクロメータのわが国初の工業化に成功。 |
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1957年10月
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差動変圧式電気マイクロメータのわが国初の工業化に成功。 |
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1962年4月
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社名変更(株式会社東京精密に改称)。 |
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1962年8月
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東京証券取引所市場第二部に株式を上場。 |
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1963年12月
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八王子工場第一期工事完成。 |
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1967年2月
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八王子工場第二期工事完成。 |
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1969年4月
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アフターサービスを担当する会社として、㈱東精エンジニアリングサービス(現、㈱東精エンジニアリング)を設立。 |
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1969年7月
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土浦工場第一期工事完成。 |
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1971年1月
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八王子工場本館完成。 |
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1981年8月
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土浦座標測定機工場完成。 |
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1985年10月
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ソフトウェア開発を担当する会社として、㈱トーセーシステムズを設立。 |
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1986年9月
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東京証券取引所市場第一部銘柄に指定。 |
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1989年3月
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海外営業展開の一拠点として西ドイツ(現、ドイツ)にTOKYO SEIMITSU EUROPE GmbH(現、 ACCRETECH (EUROPE) GmbH)を設立。 |
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1989年10月
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海外営業展開の一拠点として米国にTOKYO SEIMITSU AMERICA,INCを設立。 |
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1992年10月
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海外生産拠点の確保を目的として米国のSILICON TECHNOLOGY CORPORATIONを買収。 |
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1995年4月
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米国子会社の統括管理を目的として持株会社TSK AMERICA,INCを設立。 |
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1997年7月
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八王子第2工場完成。 |
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1998年1月
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北米地域における製造・販売の効率化を目指し、TSK AMERICA,INCを存続会社とし米国内の現地子会社4社を統合合併。 |
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1999年2月
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子会社㈱マイクロ・テクノロジをグループ内におけるウェーハ外観検査装置の生産担当会社として位置づけ、増資及び組織変更を行う。 |
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1999年4月
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子会社㈱東精エンジニアリングの土浦本社・工場完成。 |
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2001年3月
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八王子工場新本館完成。 |
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2001年6月
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子会社㈱東精エンジニアリング、東京証券取引所市場第二部に株式を上場。 |
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2002年10月
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中国における販売、物流、保守サービスの拠点として東精精密設備(上海)有限公司を設立。 |
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2005年3月
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八王子第3工場及び土浦新本館完成。 |
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2005年10月
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東京精密グループの競争力強化と企業価値向上を目的として、株式交換により子会社㈱東精エンジニアリングを完全子会社とする。また、これに伴ない㈱東精エンジニアリングの東京証券取引所上場は廃止される。 |
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2007年1月
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韓国半導体市場への販売・サービス・サポート業務の強化を目的として、旧現地法人を ACCRETECH KOREA CO.,LTDとして増資及び組織変更する。 |
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2007年4月
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ウェーハ外観検査装置事業に関する競争力の強化を目的として、子会社㈱アクレーテク・マイクロテクノロジを吸収合併する。 |
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2008年3月
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子会社㈱東精エンジニアリングの土浦半導体工場完成。 |
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2008年4月
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土浦工場CMM棟完成。 |
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2009年4月
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北米地域での販売活動の拠点として米国支店を開設。 |
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2010年6月
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本店所在地を東京都三鷹市より東京都八王子市へ変更。 |
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2011年6月
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八王子第5工場完成。 |
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2012年4月
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米国支店を閉鎖し、北米地域での販売活動の拠点として新たに現地法人ACCRETECH AMERICA INCを設立。 |
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2012年8月
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事業譲受により精密切断ブレード事業を開始する。 |
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2014年9月
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精密切断ブレード事業の海外生産拠点確立のため、タイに現地法人ACCRETECH ADAMAS (THAILAND) CO.,LTDを設立。 |
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2016年5月
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八王子第6工場完成。 |
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2019年2月
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電気計測分野への事業展開を進めるため、充放電試験装置の開発・製造・販売を手がける㈱富士通テレコムネットワークス福島(現、㈱アクレーテク・パワトロシステム)を株式取得により子会社とする。 |
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2020年1月
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自動計測製品ラインナップ強化を目的として、子会社㈱東精エンジニアリング及びその米国子会社TOSEI AMERICA INC.がバランサやレーザ測定器等の開発・製造・販売を手がけるSCHMITT INDUSTRIES, INC.のバランサ事業を買収し、米国子会社の名称をACCRETECH SBS INC.に変更。 |
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2020年2月
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西日本における事業推進と販売・サポート機能拡充のため、大阪営業所を改装開設。 |
