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1949年1月
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創業者である三井孝昭が、福岡県八幡市筒井町1丁目（現北九州市八幡西区黒崎5丁目）において金型の製造販売業を開始 |
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1954年3月
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熱処理後総研削仕上げ金型1号機を納入 |
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1957年4月
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資本金150万円で株式会社三井工作所を設立 |
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1958年12月
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タングステンカーバイド金型（ノッチング型）を開発 |
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1959年5月
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モーターコア用タングステンカーバイド精密順送り金型の製造技術を開発し、製造販売を開始 |
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1960年10月
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福岡県八幡市（現北九州市八幡西区小嶺）に小嶺工場（現本社・八幡事業所）を新設 |
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1961年4月
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平面研削盤の量産化体制を整え外販を開始 |
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1966年5月
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ICリードフレーム打抜き用のタングステンカーバイド試作金型を開発 |
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1966年8月
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米国（イリノイ州）にシカゴ事務所を開設 |
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1969年6月
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ICリードフレームの製造販売を開始 |
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1972年4月
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米国(イリノイ州)に現地法人インターナショナル・リードフレーム・コーポレーションを設立 |
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1972年12月
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シンガポールに現地法人ミツイ・マニュファクチュアリング（シンガポール）プライベート・リミテッド（現ミツイ・ハイテック（シンガポール）プライベート・リミテッド）を設立 |
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1973年1月
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香港に現地法人ミツイ・マニュファクチュアリング（ホンコン）リミテッド（現ミツイ・ハイテック（ホンコン）リミテッド）を設立 |
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1974年8月
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MACシステム（積層鉄芯金型内自動結束装置）を開発 |
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1979年10月
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ICリードフレームのめっき事業を開始・自動連続スポットめっき装置を開発 |
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1980年1月
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米国(カリフォルニア州)に現地法人インターナショナル・リードフレーム・コーポレーションを設立 |
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1980年3月
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米国(イリノイ州)に現地法人ミツイ・プレシジョン・マシーナリー・コーポレーションを設立 |
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1984年5月
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商号を株式会社三井ハイテックに変更 |
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1984年7月
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IC組立事業を開始（2018年10月 同事業清算） |
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1984年9月
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福岡証券取引所に株式を上場 |
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1985年9月
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東京証券取引所市場第二部に株式を上場 |
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1987年1月
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マレーシアに現地法人ミツイ・ハイテック（マレーシア）センドリアン・バルハドを設立 |
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1988年4月
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金型部品の外販を開始 |
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1991年6月
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株式会社三井電器の株式を取得し、子会社化 |
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1991年7月
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東京証券取引所市場第一部に株式を上場 |
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1993年12月
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中国に北京事務所を開設 |
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1994年7月
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中国に現地法人三井高科技（天津）有限公司を設立 |
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1996年3月
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中国に現地法人三井高科技（上海）有限公司を設立 |
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1997年1月
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シンガポールに現地法人ミツイ・アジア・ヘッドクォーターズ・プライベート・リミテッドを設立 |
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1997年9月
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米国に現地法人エムエイチティ・アメリカ・ホールディングス・インコーポレイテッドを設立 |
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1998年10月
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台湾に現地法人ミツイ・ハイテック（タイワン）カンパニー・リミテッドを設立 |
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1999年4月
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インターナショナル・リードフレーム・コーポレーションの社名をミツイ・ハイテック（ユー・エス・エイ）インコーポレイテッドに変更 |
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1999年6月
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イタリアにミラノ事務所を開設 |
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1999年12月
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タイに現地法人ミツイ・ハイテック（タイランド）カンパニー・リミテッドを設立 |
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2002年9月
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中国に現地法人三井高科技（広東）有限公司を設立 |
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2003年2月
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株式会社三井スタンピングを設立 |
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2007年11月
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コンプライアンスに優れた特定輸出業者として、門司税関から認定(九州本社の企業として初) |
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2012年1月
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マグネットモールド®の商標登録（商標登録第5466790号） |
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2013年6月
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Magnet Mold®の商標登録（商標登録第5588240号） |
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2015年1月
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カナダに現地法人ミツイ・ハイテック（カナダ）インコーポレイテッドを設立 |
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2017年2月
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株式会社三井電器を吸収合併し、株式会社三井ハイテック 阿蘇事業所と名称変更 |
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2018年9月
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ポーランドに現地法人ミツイ・ハイテック（ヨーロッパ）エスペーゾーを設立 |
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2018年11月
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岐阜県可児市に岐阜事業所を新設 |
