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2005年8月
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東京都中央区にテラプローブ設立。資本金1,000万円。 |
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2005年9月
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エルピーダメモリ株式会社（現マイクロンメモリ ジャパン合同会社）、Kingston Technology Japan, LLC、Powertech Technology Inc.及び株式会社アドバンテストを割当先とする第三者割当増資を実施。新資本金56億円。 |
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2005年10月
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広島事業所（広島県東広島市）にてDRAM(注1)のウエハテスト事業(注2)を開始。開発センター（神奈川県相模原市中央区）にてテスト技術等の開発受託事業を開始。 |
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2006年5月
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広島事業所にてエルピーダメモリ株式会社（現マイクロンメモリ ジャパン合同会社）以外のウエハテスト事業を開始。 |
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2006年6月
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広島事業所にてISO9001（品質マネジメントシステム）の認証取得。熊本県葦北郡芦北町に九州事業所用地及び建物取得。 |
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2006年9月
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九州事業所を開設。ロジック製品のファイナルテスト事業(注2)を開始。 |
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2006年11月
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九州事業所にてロジック製品のウエハテスト事業を開始。 |
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2007年1月
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九州事業所にてISO9001（品質マネジメントシステム）の認証取得。 |
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2007年3月
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神奈川県横浜市港北区に本社・開発センターを移転。吸収分割により広島エルピーダメモリ株式会社（現マイクロンメモリ ジャパン合同会社）からウエハテスト事業に関する設備・装置等を承継。新資本金96億円。 |
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2007年4月
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DRAM以外の半導体受託拡大を目指し、九州事業所にB棟竣工。 |
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2007年9月
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九州事業所B棟操業開始。 |
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2007年12月
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ISO14001（環境マネジメントシステム）の認証取得。ISO27001（情報セキュリティマネジメントシステム）の認証取得。 |
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2008年8月
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台湾新竹縣に、台湾における事業拡大を目的として、Powertech Technology Inc.と合弁で連結子会社TeraPower Technology Inc.を設立。 |
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2009年3月
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エルピーダメモリ株式会社（現マイクロンメモリ ジャパン合同会社）の連結子会社となる。 |
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2010年12月
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東京証券取引所マザーズに株式を上場。エルピーダメモリ株式会社（現マイクロンメモリ ジャパン合同会社）の持株比率低下により持分法適用会社となる。 |
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2011年10月
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カシオ計算機株式会社より株式会社テラミクロス（現青梅エレクトロニクス株式会社）の全株式を取得、連結子会社として、ウエハレベルパッケージ（WLP）の受託を開始。 |
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2012年3月
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OHS18001（労働安全衛生マネジメントシステム）の認証取得（2021年1月にISO45001の認証に移行）。 |
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2013年10月
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株式会社テラミクロスを簡易合併し、青梅事業所（現青梅エレクトロニクス株式会社）とする。 |
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2014年2月
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先行技術開発室（2016年1月システムソリューションセンターに改編）を設置し、ソフトウエア開発及び要素技術開発を開始。 |
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2014年6月
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本社・開発センター及び九州事業所にてISO/TS16949（自動車産業向け品質マネジメントシステム）の認証取得（2018年5月にIATF16949の認証に移行）。 |
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2015年10月
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会津富士通セミコンダクター株式会社と合弁で会津富士通セミコンダクタープローブ株式会社（現株式会社テラプローブ会津）を設立（出資比率35％）。 |
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2016年1月
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システムソリューションセンター（熊本県熊本市）を開設。 |
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2016年4月
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青梅事業所のウエハレベルパッケージに関する事業を、会社分割により青梅エレクトロニクス株式会社に承継し、同社の全株式をアオイ電子株式会社へ譲渡。 |
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2017年2月
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会津富士通セミコンダクタープローブ株式会社（現株式会社テラプローブ会津）への出資比率を100％に変更、連結子会社化。 |
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2017年6月
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公開買付けにより、Powertech Technology Inc.の連結子会社となる。 |
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2018年3月
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TeraPower Technology Inc.第2工場竣工。 |
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2018年5月
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マイクロンメモリ ジャパン株式会社（現マイクロンメモリ ジャパン合同会社）向け半導体テストサービス事業を、マイクロン ジャパン株式会社へ譲渡。 |
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2018年6月
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広島事業所を九州事業所に統合。 |
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2019年7月
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システムソリューションセンターを閉鎖。 |
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2020年10月
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TeraPower Technology Inc.が、Powertech Technology Inc.から、ウエハテスト事業を譲受。 |
