半導体受託生産で世界最大手の台湾TSMCは米国時間6日、米西部アリゾナ州で最先端半導体の工場を建設すると発表した。

同州で建設中の同社工場のそばに第2工場として建設予定で、2026年の操業開始を目指している。生産するのは「3nm（ナノメートル）品」と呼ばれる最先端製品で、米国での投資額は総額400億ドルに拡大するという。