銅と樹脂を繋ぐ「界面技術」でニッチトップのメック、AIサーバー需要で業績拡大中

生成AIや5G通信、そして私たちが日々利用するスマートフォン。これら最先端デバイスの進化を物理的なレベルで支えるのが、電子基板上の「密着」技術です。金属である銅と、絶縁体である樹脂は本来なじみにくい素材同士ですが、これを強固に接合しなければ電子機器は機能しません。

この「界面」の制御において世界的なシェアを持つ化学メーカーが、兵庫県尼崎市に本社を置くメックです。同社は、銅の表面をミクロレベルで荒らす（粗化する）ことで表面積を広げ、物理的なアンカー効果で樹脂と結合させる特殊な薬品を開発しました。

足元の業績は、データセンターやAI半導体需要の拡大を追い風に好調に推移しています。2025年1〜9月期の売上高は前年比9.5%増の149億円、営業利益は16.4%増の42億円。かつてはPC向けが中心でしたが、現在は最先端のサーバーや通信機器関連が成長を牽引しています。

本記事では、ニッチトップメーカーとして躍進したメックの来歴とユニークなビジネスモデルを紐解きます。次世代通信時代に向けて同社が進める「削らない密着」とはどのようなものなのか。開示された資料をもとに、今後の展望についても考えます。