キャボット・マイクロエレクトロニクス社は、化学機械平坦化（CMP）と呼ばれるプロセスにおいて、半導体産業における集積回路（IC）の製造に使用されるスラリーおよび研磨パッドデバイスに供給する。当社は、CMP消耗品の開発、製造、販売に従事しています。当社は、導電性を研磨し、ICデバイスに使用される材料を絶縁するため、また、ハードディスクドライブに使用されるディスク基板および磁気ヘッドを研磨するためのCMPスラリーを、開発、製造および販売を行っております。また、開発、製造およびCMP工程でスラリーと併せて使用されるCMP研磨パッドを販売しています。また、当社は設計された表面仕上げ（ESF）事業を通じて他の表面改質用途を追求しています。当社は、アプリケーションおよび技術ノードの範囲のために、エピックとNexPlanarのブランド名で、CMP研磨パッドを提供しています。