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1962年2月
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プラスチックねじ及びリベットの製造販売、金型及び精密機構部品の製造及び加工を目的として、第一精工株式会社の商号により資本金100万円をもって東京都板橋区に1962年2月21日に設立。 |
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1963年3月
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本店を東京都荒川区に移転。 |
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1965年11月
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埼玉県川口市並木に第一工場を設置、金型から成形までの一貫生産体制を確立。 |
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1971年11月
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本店を埼玉県川口市に移転。 |
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1975年5月
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シンガポールにENPLAS CO.,(SINGAPORE)PTE. LTD.〔現、ENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.〕設立。 |
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1980年4月
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米国ジョージア州にENPLAS(U.S.A.), INC.設立。 |
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1980年4月
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埼玉県川口市に基礎研究部門を分離独立し、株式会社第一精工研究所〔現、㈱エンプラス研究所〕設立。 |
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1981年1月
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株式額面金額の変更を目的とし、エンプラス株式会社を形式上の存続会社として合併。合併と同時に商号を第一精工株式会社に変更。 |
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1982年7月
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店頭銘柄として㈳日本証券業協会東京地区協会〔現、東京証券取引所JASDAQ〕へ登録、株式を公開。 |
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1984年7月
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栃木県矢板市に栃木工場〔矢板工場〕完成。 |
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1984年9月
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東京証券取引所市場第2部へ上場。 |
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1986年4月
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埼玉県川口市にQMS株式会社設立。 |
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1987年8月
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韓国城南市に合弁会社愛信精工株式会社〔ENPLAS(KOREA), INC.〕設立。 |
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1988年6月
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英国ミルトンキーンズ市にENPLAS(U.K.) LTD.設立。 |
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1990年1月
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マレーシア ジョホール州にENPLAS CO.,(SINGAPORE)PTE. LTD.の子会社ENPLAS PRECISION(MALAYSIA)SDN.BHD.設立。 |
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1990年3月
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決算期を12月31日から3月31日に変更。 |
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1990年4月
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商号を株式会社エンプラスに変更。 |
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1990年4月
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埼玉県鳩ヶ谷市〔現、川口市〕に株式会社エンプラステック設立。 |
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1991年8月
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栃木県鹿沼市に株式会社エンプラス鹿沼〔㈱エンプラス精機〕設立。 |
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1992年11月
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本社ビルを現在地に竣工。 |
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1993年8月
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米国カリフォルニア州にENPLAS TECH(U.S.A.), INC.〔現、ENPLAS TECH SOLUTIONS,INC.〕設立。 |
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1994年7月
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ICソケット関連製品についてISO9001認証取得。 |
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1994年12月
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マレーシア ペナン州にENPLAS PRECISION(MALAYSIA)SDN.BHD.ペナン工場完成。 |
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1995年3月
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埼玉県大宮市（現、さいたま市）に半導体機器事業部〔現、㈱エンプラス半導体機器〕の事業所を新設。 |
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1997年3月
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タイ アユタヤ県にENPLAS PRECISION(THAILAND)CO.,LTD.設立。 |
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1997年6月
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中国上海市にHY-CAD SYSTEMS AND ENGINEERING社との合弁による販売会社ENPLAS HY-CAD INTERNATIONAL TRADING（SHANGHAI)CO.,LTD.〔現、ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.〕設立。 |
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1997年10月
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ENPLAS TECH（U.S.A.),INC.がICテスト及びバーンイン用ソケットの販売代理店であるTESCO INTERNATIONAL,INC.から営業権ならびに営業資産を譲り受け、社名をENPLAS TESCO, INC.〔現、ENPLAS TECH SOLUTIONS,INC.〕に変更。 |
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1998年3月
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栃木工場〔矢板工場〕成形品の製造についてISO9002認証取得。 |
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1998年9月
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台湾台中市に、HY-CAD SYSTEMS AND ENGINEERING社及びNICHING社との合弁による販売会社ENPLAS HN TECHNOLOGY CORPORATION〔現、ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION〕設立。 |
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1998年12月
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ENPLAS PRECISION(MALAYSIA)SDN.BHD.ジョホールバル工場とペナン工場を統合し、ジョホールバルに新工場完成。 |
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1999年4月
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ノリタ光学株式会社〔㈱エンプラスオプティクス〕を公開買付により子会社化。 |
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1999年8月
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ENPLAS HY-CAD INTERNATIONAL TRADING（SHANGHAI)CO.,LTD.がENPLAS HY-CAD ELECTRONIC(SHANGHAI)CO.,LTD.〔現、ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.〕に社名変更。 |
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2000年3月
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東京証券取引所市場第1部へ指定替え。 |
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2000年5月
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ノリタ光学株式会社〔㈱エンプラスオプティクス〕を株式交換により完全子会社化。 |
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2000年5月
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ENPLAS HY-CAD ELECTRONIC(SHANGHAI)CO.,LTD.〔現、ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.〕中国上海市にエンジニアリングプラスチック精密機構部品製造工場を開設。 |
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2000年6月
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株式会社エンプラステックを吸収合併。 |
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2001年4月
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ノリタ光学株式会社が株式会社エンプラスオプティクスに社名変更。 |
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2001年7月
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オランダ アムステルダム市にENPLAS(U.S.A.), INC.の支店としてENPLAS AMSTERDAM BRANCH開設。 |
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2002年2月
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中国香港にENPLAS(HONG KONG)LIMITED設立。 |
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2002年4月
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半導体機器事業部を会社分割の方法で分社化、埼玉県さいたま市に株式会社エンプラス半導体機器設立。 |
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2003年4月
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液晶関連事業部を会社分割の方法で分社化、埼玉県さいたま市に株式会社エンプラス ディスプレイ デバイス設立。 |
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2003年4月
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栃木工場〔矢板工場〕及び株式会社エンプラス鹿沼〔㈱エンプラス精機〕においてISO14001認証取得。 |
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2003年6月
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ENPLAS CO.,(SINGAPORE)PTE. LTD.がENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.に社名変更。 |
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2003年10月
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ENPLAS AMSTERDAM BRANCHを現地法人化、ENPLAS(EUROPE)B.V.設立。 |
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2004年6月
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米国カリフォルニア州にENPLAS NANOTECH, INC.設立。 |
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2005年4月
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ENPLAS HN TECHNOLOGY CORPORATIONを子会社化するとともに、ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATIONに社名変更し、台中市から新竹市に移転。 |
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2005年6月
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栃木県鹿沼市に鹿沼工場完成。栃木工場を矢板工場に改称。株式会社エンプラス鹿沼を株式会社エンプラス精機に社名変更。 |
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2005年8月
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ベトナム ハノイ市にENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.の子会社として、ENPLAS(VIETNAM)CO.,LTD.設立。 |
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2005年9月
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ENPLAS(KOREA),INC.を清算。 |
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2006年2月
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株式会社エンプラスオプティクスを清算。 |
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2006年10月
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ENPLAS NANOTECH,INC.を清算。 |
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2006年12月
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中国広東省広州市にENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.の子会社GUANGZHOU ENPLAS MECHATRONICS CO.,LTD.設立。 |
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2007年2月
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鹿沼工場においてISO14001認証取得。 |
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2007年5月
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韓国ソウル市に、REP KOREA社との合弁による子会社ENPLAS(KOREA), INC.を設立。 |
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2009年8月
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株式会社エンプラス ディスプレイ デバイスを清算。 |
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2010年10月
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ENPLAS HY-CAD ELECTRONIC(SHANGHAI)CO.,LTD.を子会社化し、ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.に社名変更。 |
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2011年7月
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インドネシア 西ジャワ州ブカシ市にPT.ENPLAS INDONESIA設立。 |
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2011年10月
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ENPLAS TESCO,INC.がENPLAS TECH SOLUTIONS,INC.に社名変更。 |
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2011年12月
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タイ チョンブリ県にENPLAS PRECISION(THAILAND)CO.,LTD.ピントン工場完成。 |
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2012年4月
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LED関連事業を会社分割の方法で分社化、埼玉県川口市に株式会社エンプラス ディスプレイ デバイス設立。 |
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2012年6月
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株式会社エンプラス精機を清算。 |
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2013年2月
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矢板工場を売却。 |
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2013年8月
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シンガポールにENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.を設立。半導体機器事業の本社機能を移転するとともに、株式会社エンプラス半導体機器を同社子会社化。 |
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2013年12月
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米国カリフォルニア州にENPLAS MICROTECH,INC.設立。 |
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2014年3月
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フィリピンにENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.の子会社ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIFHERALS PHILIPPINES,INC.設立。 |
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2014年4月
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ENPLAS(EUROPE)B.V.が英国NIKAD Electronics Limited社より欧州におけるバーンインソケット及びテストソケット事業の営業権を譲り受けるとともに、ドイツ及びイタリアの同社子会社NIKAD Electronik GmbH及びNIKAD Electronics S.r.l.をENPLAS(EUROPE)B.V.の子会社として譲り受け、ENPLAS(DEUTSCHLAND)GmbH及びENPLAS(ITALIA)S.R.L.に社名変更。 |
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2014年5月
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イスラエルにENPLAS(EUROPE)B.V.の子会社ENPLAS(ISRAEL)LTD.設立。 |
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2014年12月
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株式会社DNAチップ研究所と資本業務提携。 |
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2015年6月
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監査役会設置会社から監査等委員会設置会社に移行。 |
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2015年7月
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東京都千代田区にグローバル本社を開設。 |
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2015年10月
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東京都港区に浜松町事業所を開設。 |
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2015年11月
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米国ニューヨーク州にENPLAS AMERICA,INC.を設立。 |
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2016年2月
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英国SPHERE FLUIDICS社と資本業務提携。 |
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2016年5月
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英国ヒースローにENPLAS(EUROPE)LTD.を設立。 |
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2016年9月
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ENPLAS(KOREA), INC.を清算。 |
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2016年10月
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ENPLAS(EUROPE)LTD.がENPLAS(EUROPE)B.V.を吸収合併。 |
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2017年2月
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東京都千代田区に株式会社シングルセルテクノロジーを設立。 |
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2017年5月
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ENPLAS(EUROPE)LTD.が英国ロンドンに移転。 |
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2017年6月
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ENPLAS AMERICA,INC.が米国POLYLINKS, INC.社〔現、ENPLAS LIFE TECH,INC.〕を株式取得により子会社化。 |
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2018年1月
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POLYLINKS, INC.がENPLAS LIFE TECH,INC.に社名変更。 |
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2019年10月
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中国江蘇省にENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATIONの子会社ENPLAS NICHING SUZHOU CO.,LTD.設立。 |
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2020年5月
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株式会社DNAチップ研究所との資本業務提携を解消。 |
