TOWA株式会社は京都市南区に本社をおく半導体パッケージング企業。1979年に東和精密工業株式会社として設立、「超精密金型」「半導体製造装置」の製造販売を開始。1980年全自動マルチプランジャ方式による半導体樹脂封止装置の試作に成功、半導体樹脂封止の高品質量産化技術確立の端緒を開く。1996年大証二部、2000年大証一部に上場。半導体パッケージング分野における技術開発と、世界中の半導体メーカーとの連携により事業を展開していく。