ワイエイシイホールディングス【6298】 歴史

市場

プライム(内国株式)

ワイエイシイホールディングス【6298】 歴史

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プライム(内国株式)

沿革

1973年5月 包装機に関する機械器具及び熱処理炉の設計製造販売を事業目的とし、資本金2,100千円をもって東京都昭島市にワイエイシイ株式会社を設立
1973年6月 産業用包装機械業界に参入。食品業界向け包装機ならびにクリーニング業界向け包装機を開発、販売を開始
1975年8月 本社を東京都立川市に移転
1975年10月 部品加工の子会社としてワイエイシイサービスエンジニアリング株式会社を資本金1,000千円で東京都立川市に設立
1976年5月 昭島工場を東京都昭島市に竣工
1977年1月 クリーンベンチの製造・販売を開始し、半導体業界に参入
1980年9月 ワイエイシイサービスエンジニアリング株式会社の機械組立および加工等の業務を廃止
1982年5月 本社工場竣工。本社を東京都昭島市に移転。昭島工場(東京都昭島市)の呼称を昭島第一工場とする。(2003年12月に売却し閉鎖)
1984年2月 コンピュータシステムの販売会社として、ヤックシステム株式会社を資本金8,000千円で東京都昭島市に設立。酒販店向けPOSシステムを開発、販売を開始
1985年8月 フロッピーディスク包装機の製造・販売を開始し、磁気ディスク業界に参入
1987年6月 磁気ディスク業界向けフローティングテーププロセス装置(FTP)を開発、販売を開始
1988年7月 本社工場(東京都昭島市)増築工事竣工
1989年3月 半導体業界向けサブ基板ICハンドラーを開発、販売を開始
1990年4月 液晶用ガラス基板の表面研磨装置の製造・販売を開始し、液晶ディスプレイ業界に参入
1991年4月 ヤックシステム株式会社を吸収合併
1991年6月 昭島第二工場を東京都昭島市に竣工
1992年3月 テクニカルセンターを東京都昭島市に設置
1993年3月 クリーニング業界向け立体分配システムを開発、販売を開始
1993年11月 半導体・磁気ディスク業界向け超クリーン包装システム(U.C.P.F.)の開発、販売を開始
1994年6月 日本証券業協会に株式を店頭登録
1995年10月 各種自動化機器の製造、販売会社としてHYAC Corporationを資本金200千US$で米国カリフォルニア州に設立、同じくDESITECH Pte Ltdを資本金300千SG$でシンガポールに設立
1996年11月 クリーニング業界向け「ハーフワイシャツmini」「ローハイトタイプ立体包装機」ならびに「ビジュアルPOSレジスター」を開発、販売を開始
1997年11月 現在地に昭島第二工場竣工(旧昭島第二工場を閉鎖し、その機能を移転)
1998年7月 ICテストハンドラー「TH-7000」開発に着手
1998年10月 ディスクメーカー向けクリーン搬送システムの開発、製造を開始
1998年11月 酒販店向けPOSシステム「Windows対応型」を開発、販売を開始
1999年12月 DESITECH Pte LtdをYAC Systems Singapore Pte Ltd.に社名変更
2000年4月 株式会社プラズマシステムを吸収合併し、液晶用プラズマ・ドライ・エッチング/アッシング装置業界に参入(同社の国立事業所新館・別館を取得。それぞれ2003年11月、2005年3月に売却の上閉鎖し、テクニカルセンターにその機能を移転)
2000年7月 ワイエイシイサービスエンジニアリング株式会社をワイエイシイエンジニアリング株式会社に社名変更し、営業を再開
2001年8月 富士洗機株式会社よりクリーニング関連事業の営業権を譲受。同時に富士洗機株式会社の親会社である富士車輌株式会社から資産の一部を譲受
2003年2月 台湾Chinese United Semiconductor Equipment Manufacturing Inc.と資本提携を含む包括業務提携契約締結(2006年2月に同契約を解消)
2003年12月 ワイエイシイエンジニアリング株式会社を譲渡
2004年12月 日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場
2006年8月 旧吉村精機株式会社(現「ワイエイシイ新潟精機株式会社」)の全株式を取得し子会社化
2006年10月 ワイエイシイホールディングス株式を東京証券取引所市場第二部に上場(2006年12月1日にワイエイシイホールディングス株式のジャスダック証券取引所の上場を廃止)
2007年12月 ワイエイシイホールディングス株式を東京証券取引所市場第一部に指定
2009年5月 エス・イー・エス株式会社より太陽電池事業部門の事業譲受
2010年5月 中国に現地法人瓦愛新(上海)国際貿易有限公司を設立
2011年3月 株式会社デンコー(東京都青梅市)の全株式の22%を取得し持分法適用関連会社化
2011年4月 株式会社デンコー(現「株式会社ワイエイシイデンコー」)の株式を追加取得し連結子会社化
2013年3月 国際電熱工業株式会社(現「YAC国際電熱株式会社」)の全株式を取得し連結子会社化
2013年11月 大倉電気株式会社の全株式を取得し連結子会社化
2014年6月 株式会社ワイエイシイダステックを設立し連結子会社化
2014年7月 ワイエイシイフェトン株式会社の全株式を取得し連結子会社化
2014年10月 瓦愛新(上海)国際貿易有限公司の子会社として紹興微愛新電子設備有限公司を設立し連結子会社化
2015年7月 日本ガーター株式会社(現「ワイエイシイガーター株式会社」)の株式を取得し連結子会社化
2015年8月 台湾に現地法人台湾微艾新科技股份有限公司を設立
2016年1月 ワイエイシイフェトン株式会社を吸収合併
2016年9月 ミユキエレックス株式会社(現「ワイエイシイエレックス株式会社」)の株式を取得し連結子会社化
2017年2月 株式会社日立茨城テクニカルサービスよりイオンビーム応用装置事業を譲受
2017年4月 持株会社制に移行し、ワイエイシイホールディングス株式会社に商号変更
2018年4月 富士工場を山梨県南都留郡に竣工
2020年3月 株式会社大一(埼玉県狭山市)の株式を取得し連結子会社化