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1962年3月
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東京都品川区北品川にソニー㈱がプリント基板の国産化を目指し、回路基板用接着剤付き銅箔製品、工業用接着剤製品の製造・販売を目的としたソニーケミカル㈱を設立
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1963年1月
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東京都大田区で羽田工場が操業開始
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1964年4月
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羽田工場で回路基板用接着剤付き銅箔製品、接着剤の製造を開始
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1973年10月
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フレキシブルプリント基板（FPC）を製造開始
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1977年12月
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異方性導電膜（ACF）を製造開始
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1985年10月
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熱転写プリンター用インクリボンを製造開始
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1987年7月
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東京証券取引所第二部に上場
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1987年11月
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超小型モーター用「ラミコイル」を製造開始
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1989年5月
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高密度薄板多層基板を製造開始
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1989年12月
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米国での製造販売拠点としてSony Chemicals Corporation of America (現Dexerials America Corporation)設立
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1990年5月
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シンガポールでの販売拠点としてSony Chemicals (Singapore) Pte. Ltd. (現Dexerials Singapore Pte. Ltd.)設立
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1992年1月
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光ディスク用記録層保護コーティング材（SKシリーズ）を製造開始
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1992年2月
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欧州での製造販売拠点としてSony Chemicals Europe B.V. (現 Dexerials Europe B.V.)設立
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1994年4月
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中国での製造販売拠点として索尼凱美高電子(蘇州)有限公司 (現 Dexerials (Suzhou) Co.,Ltd.)設立
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1994年7月
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リチウムイオン電池用2次保護素子(SCP)を製造開始
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1995年5月
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ビルドアップ基板を製造開始
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1998年7月
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2層ポリイミド基板、光ディスク用プリズムを製造開始
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2000年1月
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ソニー㈱の構造改革により株式上場を廃止し、ソニー㈱の100%子会社化
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2001年10月
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タッチパネルを製造開始
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2002年1月
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反射防止フィルムを製造開始
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2002年4月
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ソニーケミカル㈱を存続会社としてソニー根上㈱を吸収合併
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2004年1月
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高密度実装両面フレックスリジッド基板を製造開始
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2006年7月
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ソニーケミカル㈱を存続会社としてソニー宮城㈱を吸収合併し、ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス㈱に商号変更
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2007年4月
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光学弾性樹脂(SVR)を製造開始
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2010年4月
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太陽電池タブ線接合材料(SCF)を製造開始
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2012年6月
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㈱VGケミカル設立
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2012年8月
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ソニーグループからケミカルプロダクツ関連事業を譲り受けるため、韓国、台湾、香港にDexerials Korea Corporation、Dexerials Taiwan Corporation、Dexerials Hong Kong Limited設立
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2012年9月
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旧デクセリアルズ㈱の全株式を取得し、同社を完全子会社とする
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2012年9月
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ソニー㈱の事業ポートフォリオ改革の一環として、ケミカルプロダクツ関連事業を㈱日本政策投資銀行及びユニゾン・キャピタル㈱がアドバイザー等を務めるファンドが出資した㈱VGケミカルが買収し、㈱VGケミカルの完全子会社となり、旧デクセリアルズ㈱へ商号を変更
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2013年3月
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旧デクセリアルズ㈱を吸収合併し、同日、デクセリアルズ㈱に商号変更
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2013年3月
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中国での販売拠点としてDexerials (Shanghai) Corporation設立
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2013年3月
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㈱VGケミカルが旧デクセリアルズ㈱を吸収合併し、消滅会社となる
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2014年5月
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中国での製造拠点としてDexerials Advanced Material (Suzhou) Co.,Ltd.設立
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2014年12月
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障がい者雇用を推進することを目的として、デクセリアルズ希望株式会社 設立
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2015年7月
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東京証券取引所市場第一部に株式を上場
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2015年8月
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栃木県下野市において新事業拠点として建屋と土地を取得
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2016年10月
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栃木事業所（栃木県下野市）において生産を開始。分散していた開発機能や一部製造、間接機能の集約を進める
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2017年3月
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根上事業所閉鎖
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2017年12月
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Dexerials (Suzhou) Co.,Ltd.がDexerials Advanced Material (Suzhou) Co.,Ltd.を吸収合併
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2019年4月
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ORTHOREBIRTH 株式会社を株式の追加取得により持分法適用関連会社化
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