CPS Technologies Corp.の総資産推移
(単位:百万円) | 総資産 | 前年比 |
---|---|---|
2022年12月 | 21 | +15.31% |
2021年12月 | 18 | |
2015年12月 | 13 | +7.19% |
2014年12月 | 12 | +13.55% |
2013年12月 | 11 | +7.63% |
2012年12月 | 10 |
CPSテクノロジーズ社(CPS)交通、自動車、エネルギー、コンピューティング/インターネット、通信、航空宇宙、防衛、石油およびガスのエンド市場への材料ソリューションを提供しています。その主原料溶液は、金属とセラミックの組み合わせからなる材料の種類である金属マトリックス複合(MMCでは)、です。これは、設計、製造および最終市場でのパフォーマンスとシステムの信頼性を管理するカスタムMMCコンポーネントを、販売しています。これは、インターネットのスイッチやルータに集積回路で使用される蓋とヒートスプレッダを提供します。それは、シリコンカーバイド(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などのワイドバンドギャップ半導体を用いて構築されたモジュールで使用されるベースプレートとハウジングを提供します。当社はまた、ハイブリッド回路のハウジングおよびパッケージを組み立てます。これらのハウジング及びパッケージは、MMCの構成要素を含むことができます。同社の製品は、クイックセット射出成形プロセスとクイックキャスト圧力浸透法を含む、プロセスによって製造されています。
CPSテクノロジーズ社(CPS)交通、自動車、エネルギー、コンピューティング/インターネット、通信、航空宇宙、防衛、石油およびガスのエンド市場への材料ソリューションを提供しています。その主原料溶液は、金属とセラミックの組み合わせからなる材料の種類である金属マトリックス複合(MMCでは)、です。これは、設計、製造および最終市場でのパフォーマンスとシステムの信頼性を管理するカスタムMMCコンポーネントを、販売しています。これは、インターネットのスイッチやルータに集積回路で使用される蓋とヒートスプレッダを提供します。それは、シリコンカーバイド(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などのワイドバンドギャップ半導体を用いて構築されたモジュールで使用されるベースプレートとハウジングを提供します。当社はまた、ハイブリッド回路のハウジングおよびパッケージを組み立てます。これらのハウジング及びパッケージは、MMCの構成要素を含むことができます。同社の製品は、クイックセット射出成形プロセスとクイックキャスト圧力浸透法を含む、プロセスによって製造されています。
(単位:百万円) | 総資産 | 前年比 |
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2022年12月 | 21 | +15.31% |
2021年12月 | 18 | |
2015年12月 | 13 | +7.19% |
2014年12月 | 12 | +13.55% |
2013年12月 | 11 | +7.63% |
2012年12月 | 10 |