ヤマハモーターロボティクスホールディングス 歴史

市場

ヤマハモーターロボティクスホールディングス 歴史

市場

沿革

1959年8月 トランジスタ部品の二次加工を業とする目的から株式会社新川製作所(資本金1,000千円、本社東京都三鷹市)を設立
1960年2月 半導体用治具類製造開始
1964年1月 東京都武蔵村山市に工場を新設
1967年1月 東京都武蔵村山市に本社を移転
1970年4月 IC用自動ボンダ発表
1972年8月 業界初の機器組み込み型マイクロコンピュータ発表
1976年9月 ワイヤボンダを米国へ輸出開始
1977年6月 世界初の全自動ワイヤボンダ及びテープボンダ発表
1978年1月 デジタルボンドヘッド式全自動ワイヤボンダ発表
1980年1月 デジタルボンドヘッド式全自動ダイボンダ発表
1980年2月 株式会社新川に商号変更
1985年12月 インラインシステム発表
1988年9月 東京証券取引所市場第二部にヤマハモーターロボティクスホールディングス株式を上場
1989年9月 米国にShinkawa U.S.A., Inc.を設立
1994年11月 マレーシアにShinkawa (Malaysia) Sdn. Bhd.を設立
1996年8月 台湾に新川半導体機械股份有限公司を設立
1996年12月 韓国に新川韓国株式会社を設立
1999年4月 ISO9001の認証を取得
2000年1月 タイにShinkawa (Thailand) Co., Ltd.を設立
2000年4月 株式会社エスケーティー(現・株式会社新川テクノロジーズ)を設立
2000年9月 東京証券取引所市場第一部に指定
2001年4月 福岡県に九州サービスセンターを設立
2001年5月 300mmウェーハ対応ダイボンダ発表
2001年11月 中国に新川 (上海) 半導体機械有限公司を設立
2006年2月 フィリピンにShinkawa Philippines, Inc.を設立
2008年7月 BIM機能付ワイヤボンダ発表
2009年8月 ベトナムにShinkawa Vietnam Co., Ltd.を設立
2010年3月 TCB工法LSI用フリップチップボンダ発表
2012年2月 タイにShinkawa Manufacturing Asia Co., Ltd.を設立
2016年5月 マルチプロセス対応パッケージボンダ発表
2017年2月 ウェーハ用ワイドエリア対応高速バンプボンダ発表
2017年12月 東京都新宿区に本社移転
2018年6月 株式会社パイオニアFA(現 株式会社PFA)の全株式を取得し子会社化
2019年6月 アピックヤマダ株式会社の株式を取得し子会社化
2019年7月 会社分割により持株会社体制に移行
2019年9月 東京都港区に本社移転