株式会社新川は東京都武蔵村山市に本社をおくボンディング装置の総合メーカー。1959年創業。1977年、世界で初めて半導体の製造工程における全自動のワイヤボンダ（bonder：接合装置）を製品化することに成功。世界の半導体メーカーから信頼を獲得し、現在もワイヤボンダで世界トップクラスのシェアを誇る。また、ロボット技術・画像処理システム・精密制御技術などのノウハウを蓄積し、ボンディング工程に必要な装置をすべて取り揃えている。